口腔修复临床操作规范之四

十一、金属固定桥【适应证】1．固定桥修复适宜年龄为20～60岁。

能满足基牙条件的老年患者也可选用固定义齿。

2．通常只适用于少数牙缺失。

如缺失牙在2个以上，为大间隙缺失，基牙必须有足够的支持力量才能适合固定义齿修复。

3．除前牙区外牙列的任何部位缺牙，只要缺牙数目不多，基牙条件符合要求，都可以选用固定义齿修复，但后牙末端游离缺失除外，如游离端只有第三磨牙或第二磨牙单个缺失时，基牙支持力量足够，桥体选择减轻措力设计时，方可采用单端固定义齿修复。

4．缺牙区临近牙齿的临床牙冠高度适宜，形态正常，牙体组织健康。

如牙冠已有牙体组织缺损，或牙冠形态不正常，只要不影响因位体的固位形预备，并能达到固位要求，牙冠组织面积大，可行桩核修复。

5．缺牙区邻近牙齿的牙根应粗长、稳固，以多根牙的支持*好，不应存在病理性松动。

若基牙牙根周围牙槽骨吸收，最多不超过根长的1／3，必要时需增加基牙数目才能选用固定桥修复。

6．缺牙区邻近牙齿以有活力的牙髓最佳。

如果牙髓已有病变，应进行牙髓治疗，经过较长时期的观察，并确认不会影响修复后的效果者，方可选用固定桥修复。

7．缺牙区邻近牙齿的牙龈健康，无进行性炎症；牙周膜无炎症，根尖周无病变；牙槽骨结构正常，牙槽骨没有吸收或吸收不超过根长的1／3，并为停滞性水平吸收的可选用固定桥修复。

8．缺牙区邻近牙齿的轴向位置基本正常，无过度的倾斜或扭转错位，不影响基牙的预备及基牙间的共同就位道。

9．缺牙区的咬合关系基本正常，即缺牙区的牙槽嵴顶轮膜至对颌牙颌面有正常的颌龈距离。

对颌牙无明显伸长，邻牙无明显倾斜。

10．缺牙区拔牙创口完全愈合，一般在拔牙后3个月。

11．缺牙区牙槽嵴吸收不宜过多，特别是前牙区。

12．患者能接受牙体制备并能合作者。

【禁忌证】1．年龄较小，临床牙冠短，髓腔较大，髓角高，有时根尖部未完全形成者。

2．缺牙较多，余留牙无法承受固定义齿颌力者。

3．末端游离缺失的缺牙数2个或超过2个者。

4．缺牙区邻牙临床牙冠较短，通过桩核也无法达到固位体的固位力者。

5．缺牙区邻牙松动度超过1度，牙槽骨吸收超过根长1／3者。

6．缺牙区邻牙牙髓已有病变，未经治疗者。

7．缺牙区邻牙有牙周炎，未经治疗者。

8．缺牙区邻牙倾斜、对颌牙伸长形成牙间锁结，致使下颌运动受限者。

9．缺牙区的牙槽嵴顶黏膜至对颌牙颌面距离过小者。

10．拔牙创未愈合，牙槽嵴吸收未稳定者。

【操作程序及方法】1．修复前准备（1）根据缺牙数目、部位、颌关系，基牙形态、组织结构及牙周支持组织情况来选择基牙和确定基牙数目。

（2）检查缺牙区拔牙伤口愈合状况，缺牙间隙大小、牙槽嵴及口腔黏膜等情况。

（3）基牙牙冠应高大，根长大，如有牙体或牙周病者，需先做治疗，失去活力的牙应经过完善的根管治疗。

（4）咬合关系应基本正常，缺牙区对籍牙如略有伸长者需调颌，基牙如有倾斜移位、扭转或错位者，牙体预备将影响牙髓时，则必须做完善的根管治疗。

（5）缺牙区长期未修复，对颌牙明显伸长、倾斜者，需对该牙做根管治疗，恢复原有牙冠高度，并注意与邻牙颌面牙尖高度与斜度协调。

2．修复步骤（1）基牙牙体预备：参照牙体缺损修复，按固位体的要求进行牙体预备，预备后所有基牙相应轴面彼此平行。

无倒凹，各轴面略向哈方或切端聚合2°～5°，以取得各固位体之间的共同就位道，同时应注意增强固位体的固位力。

基牙牙冠大部分缺损，已经过完善的根管充填，根尖周围组织和牙周组织无病变者，根据牙体缺损桩核冠修复的原则和步骤，完成桩核并粘固于根管内。

然后按固定桥共同就位道要求，再进行基牙牙体预备。

基牙牙体预备具体要求参见本章“三、金属全冠”。

（2）印模及灌模：要求印模必须准确、完整、清晰。

应采用硅橡胶印模法取全牙列印模，个别牙缺失的固定义齿也可采用琼脂印模法。

用硬石膏灌模，然后用代型钉形成可卸式模型。

对颌牙可采用藻酸盐类印模材料。

（3）取咬合记录，并转移至颌架。

（4）固位体制作详见本章“三、金属全冠”。

桥体制作要求如下①桥体颌面的形态应根据缺牙的解剖形态，参照邻牙的磨损程度以及对颌牙的咬合关系来恢复。

②桥体的边缘嵴形态要正确恢复，以利于将食物局限在颌面窝内。

③桥体颌面应形成颊沟与舌沟，以及桥体与因位体之间应形成一定的内、外展隙及邻间隙，便于排溢食物。

④颌面功能与牙尖与对颌牙的接触应均匀，适当降低非功能尖斜度，减小咀嚼运动时对固定桥产生的侧向力。

⑤应避免前伸和侧向咬合运动时的早接触，同时措面的舌侧边缘嵴处添加副沟和加深颊舌沟，也可减轻桥体所承受的颌力。

⑥桥体颌面的颊舌径略窄于原缺失牙，以减轻基牙的负担。

桥体的颊舌径宽度依基牙的情况而定，一般为缺失牙宽度的2／3～1／2。

如基牙的情况差，为减轻基牙所承受的颌力，桥体颊舌径可减少到原缺失牙宽度的1／2。

⑦适当缩短桥体颌面舌侧的近远中径，加大桥体与固位体之间舌外展隙，也可以减少桥体颌面的接触面积，减轻颌力。

⑧桥体龈端的形式，应有利于自洁作用。

接触式桥体，在不影响美观的前提下，应尽可能减少龈端与牙槽嵴部膜的接触面积，使接触面积小于原天然牙颈部的横截面积。

⑨桥体的唇颊侧龈端与劾膜接触，颈缘线与邻牙相一致，符合缺失牙外形的要求。

10舌侧龈端尽量缩小，减少接触面积，并扩大舌侧邻间隙，有利于保持清洁。

11悬空式桥体龈端与部膜之间保持一定的空隙，以便于清洗。

12够桥体龈端与鼓膜之间应保持良好接触，既无间隙存在，又无过紧压迫黏膜，这样食物残屑不会滞留。

13桥体龈端都应仔细抛光，以防止菌斑附着。

14桥体轴面应按缺失牙的解剖形态特点，正确恢复唇颊侧的外形凸度，在咀嚼食物时，排溢的食物对软组织起到生理性按摩作用，保证组织健康。

15在恢复桥体后颊面轴面外形的同时，唇颊侧邻间隙形态尽可能与同名牙一致。

舌腭侧邻间隙应扩大，便于食物溢出和清洁。

16桥体的唇颊侧颈缘线的位置应与邻牙协调。

（5）固定桥粘固前检查及固定修复达到的要求①固定桥应有一定的机械强度，以承受较大咬合力。

③就位后（检查）因位体边缘无过长、短缺。

③修复体无缺陷，如瓷层折裂线，金属冠缩孔等。

（6）固定义齿试合①修复体完全就位。

②固位体龈边缘到达设计位置，与颈部牙体预备处密合，无悬突。

③桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触无间隙。

④与对颌有正常咬合关系，无早接触，咬合运动中无干扰。

⑤修复体形态与邻牙以及对侧同名牙协调。

⑤修复体表面光洁。

（7）固定义齿粘固：固定义齿试合后，需对调整的部位做抛光或上釉处理。

然后选择合适粘固剂，基牙经隔湿、消毒、干燥处理后立即粘固。

（8）医嘱：嘱患者粘固后2h内禁食，以及固定义齿在咀嚼时注意事项。

【注意事项］1．固定义齿粘固后不能有咬合早接触，若早期接触，会使基牙受力过大，产生咬合痛。

2．因位体与邻牙接触过紧、基牙的共同就位道略有偏差、固定桥勉强就位会造成邻牙或基牙的牙周膜损伤。

3．牙体预备量不能过大，预备后如近髓室的轴面、颌面，或固定桥粘固后粘固剂刺激会引起牙髓炎症。

4．固位体与对颌牙上的修复体应使用同类金属，以免不同金属在唾液中产生的电位差或基牙牙体修复体与因位体不同金属产生的电位差，可能引起牙髓刺激。

5．固定桥粘固后，去净牙间隙内多余粘固剂，防止粘固剂残留压迫刺激龈组织，引起炎症。

6．因位体边缘不贴合，或全冠固位体、桥体颊舌侧轴面外形恢复不正确，自洁作用差，引起龈缘菌斑附着，造成局部炎症。

7．因位体边缘或桥体龈端过长，直接压迫和刺激牙龈，会形成创伤性炎症。

8．固位体与邻牙接触点位置恢复不正确或接触点松，会形成食物嵌塞，引起龈炎。

9．桥基牙受力大，超过所能承受的负荷，易引起牙周支持组织的损伤，牙槽骨的吸收，导致基牙松动。

10．因位体的固位力不够，咀嚼运动中垂直或侧向颌力作用下，会引起固定桥的翘动，使粘固剂破裂，导致固定桥松动，甚至脱落。

11．桥基牙牙体预备不符合要求，如轴面向颌方内聚过大，失去基牙轴面和固位体组织面之间形成的固位力，使固定桥受力后固位体与基牙分离，固定桥松脱。

12．固定桥制作时，因固位体与基牙不密合，而降低固位体的固位作用，同时由于固位体边缘不密合，粘固剂溶解，失去粘固力，使固定桥松动。

13．固定桥的桥体与因位体的连接体面积不够等原因会造成连接体折断。

十二、烤瓷固定桥【适应证】1．只适用于少数牙缺失。

前牙缺失1～4个，单侧后牙1～2个为限，如缺失牙在2个以上，为间隙缺失，基牙必须有足够的支持力量才能适合固定义齿修复。

2．牙列的任何部位缺牙，只要缺牙数目不多，基牙条件符合要求，都可以选用固定义齿修复，但后牙末端游离缺失除外，如游离端只有第三磨牙或第二磨牙单个缺失时，基牙支持力量足够，桥体选择减轻颌力设计时，方可采用单端固定义齿修复。

3．参见本章“十一、金属固定桥”。

【禁忌证】参见本章“十一、金属固定桥”。

【操作程序及方法】1．金属基底层制作包括金属桥体部分，根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可分为部分瓷覆盖桥体和全瓷覆盖桥体。

其要求如下。

（1）部分瓷覆盖的桥体，前牙桥体龈端、唇面、切缘用瓷层覆盖桥体的金属基底；后牙桥体龈端、颊面、颊尖用瓷层覆盖桥体金属基底层。

（2）全瓷覆盖的桥体，除桥体牙舌侧颈环有金属暴露外，其余都用瓷层恢复缺失牙形态。

（3）固位体和桥体金属基底层与瓷层覆盖的金属表面应保留l～1．5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度。

（4）桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应有lmm空隙，由瓷层恢复龈端形态，因瓷的生物相容性良好，与黏膜接触无刺激性。

（5）在保证连接体强度的条件下，连接体应稍靠近舌侧，尤其是前牙和前磨牙区，以免唇颊面牙间隙处瓷层。