牙髓炎的概述和发病原因以及疗法

 牙髓炎的概述和发病原因以及疗法

   专家介绍：牙髓炎俗称牙神经痛。本病大多数是由龋齿发展到牙本质深层，细菌通过牙本质小管，或由穿通的龈洞进入髓腔所引起。临床表现主要是剧烈的牙痛，尤以夜间为甚。它是指细菌或毒素侵入位于牙齿中心的牙髓引起的炎症。以自发性、阵发性疼痛为主症。

牙髓炎的划分：临床常分为可复性牙髓炎、不可复性牙髓炎、牙髓变性和牙髓坏死。多采用除去牙髓的方法治疗。绝大多数根尖周的病变，特别是炎症，都是继发于牙髓病的。根尖周病变时，也可影响牙髓。急性牙髓炎是指急性牙髓组织的炎症，其感染源主要来自深髓，牙髓的感染可通过根尖孔引起根尖感染，临床主要特征是剧烈疼痛，一般止痛药物效果不明显，后期可发展为牙髓坏疽，治疗主要有开髓及药物止痛。

牙髓炎的发病原因

感染是其主要病因，感染可继发于深龋和其它严重的，也可因牙周组织发生疾病，感染通过根尖或副根管口逆行进入牙髓，使牙髓发生炎症，同时，血源性感染也可引起，治疗深龋时消毒窝洞所用药物，都会刺激牙髓，引起急性牙髓炎。通常引起牙髓炎的病因主要有以下几个：

细菌因素——炎可以说是一种感染性疾病，细菌是牙髓病的重要致病因素。引起牙髓感染的途径有经牙体感染、牙周感染和血源感染三个方面。

经牙体缺损处感染，如深龋、牙外伤、重度磨损等严重牙体缺损，细菌及毒素通过牙本质小管或穿髓点侵入牙髓。

经牙周感染，细菌及毒素经过牙周袋，通过根尖孔，侧副根管而侵入牙髓。

血源感染，细菌及毒素经过血液而侵入牙髓是十分罕见的，但并非不可能。

化学因素——

充填料刺激:深洞直接用磷酸锌水门汀垫底，复合树脂直接充填等都可能刺激牙缝。

药物刺激:制洞后消毒用药，如酚类可致牙髓受到刺激。

物理因素——

电流刺激:口腔内如有两种不同金属的修复物接触，通过唾液可产生电位差，对牙髓有一定刺激。

温度刺激:制洞时如使用气涡轮机必须喷水降温，否则导致牙髓充血、出血引起炎症。

创伤:如糖尿病等可引起牙髓退变，肿瘤亦可波及到牙髓，血源性感染引起的牙髓病极少见。

气压变化的影响:在高空飞机或深水潜泳时，气压变化可导致牙髓病变急性发作。

特发性因素——吸收、牙外吸收可以引起一些原因不明的牙髓病变。

专家治疗牙髓炎的有效方法分为：

直接盖髓术：是用盖髓剂直接覆盖于牙髓的穿孔处，使局部形成修复性牙本质，穿髓孔得以封闭，达到治疗牙髓炎的目的。适用于早期年轻恒牙牙髓炎或离替换期较远的乳磨牙牙髓炎炎等。

间接盖髓术治疗牙髓炎：是用盖髓剂覆盖于牙髓充血或近髓的龋洞内，待症状缓解或消除后永久充填的一种方法。适用于早期可复性牙髓炎等。

活髓切断术：是在严格消毒和无菌条件下将有炎症的冠髓组织切除，用药物覆盖于根管口的牙髓断面上，诱导修复性牙本质形成，封闭根管口，达到治疗牙髓炎的目的。适用于年轻恒牙的早期或限于冠髓的牙髓炎等。