种植体周围炎治疗关键及激光的切割及杀菌作用

   种植体周围炎治疗关键及激光的切割及杀菌作用   目前，激光已经成为种植体周围炎重要的辅助治疗手段之一，并越来越得到重视和广泛应用。

   种植体周围炎是发生于骨结合种植体周围组织的炎症，会导致边缘骨组织丧失，其中仅有软组织炎症、无骨组织丧失者被称为种植体周围黏膜炎。

目前认为导致种植失败的主要原理即为细菌感染和咬合负荷过大。

菌斑控制不佳、袋内感染、残留粘接剂被认为是种植体周围炎最主要的原因，修复设计不良和咬合负荷过度亦被公认可导致种植体周围炎。

种植局部骨质、骨量、种植位点、种植技术以及种植体设计特点也与之相关。

有报告显示，在种植患者中，30%~60%患有种植体黏膜炎，20%~40%存在牙龈炎症；6%~36%的种植体罹患种植体周围炎，患病率随时间延长而逐渐增加，修复8年后种植体周围炎患病率可达30%~40%。

   种植体周围炎的治疗关键   种植体周围炎的治疗关键是去除种植体周围微生物和感染组织，对种植体表面和骨整合区进行去污染治疗，处理种植体表面、修整种植体周围组织使之易于菌斑控制以及促进骨再结合及组织再生。

   治疗方法分为非手术治疗和手术治疗两大类。

传统非手术治疗方法包括机械清洁和抗菌药物治疗。

传统机械清洁方法和工具均存在局限性，如金属刮治器会损伤种植体表面，碳纤维和树脂刮治器均有器械过软难以有效清除菌斑牙石的问题。

碳纤维刮治器还会遗留器械碎片。

而喷砂、柠檬酸、Vector系统、钛刷能够去除菌斑生物膜；氯己定处理种植体表面有利于骨再结合；抗菌药物的使用对早期种植体周围炎有一定作用，但因耐药菌株的存在，使用抗生素的治疗效果有限。

手术治疗包括根向复位瓣、种植体表面处理和组织再生手术。

根向复位瓣和种植体表面处理旨在创造有利菌斑控制的局部环境，但根向复位瓣在美学区域应用受限。

   在临床中，种植体周围炎的手术治疗方案常常为后牙区根向复位瓣+骨切除，前牙区翻瓣+植骨+组织引导再生。

种植体表面的彻底清洁去污一直是难点，种植体周围引导性骨再生（GBR）技术的效果、能否获得骨再结合等尚无很好的可预测性。

   临床研究表明，非手术治疗对种植体黏膜炎有效，而对种植体周围炎则稍显不足，常需要翻瓣手术以达种植体表面有效清创去污，切除手术去除感染牙龈和骨组织以及再生手术（GTR）。

对于手术治疗而言，在多种治疗策略和治疗方法中，目前没有证据显示哪种方法更优越或能够延长种植体存活时间。

   激光的切割及杀菌作用   激光因其具备切割深度有限、杀菌和生物刺激作用等传统机械清洁方法不具备的优势，而成为种植体周围炎重要的辅助治疗方法之一。

   种植体周围炎也是激光在种植领域应用中最普及的适应证。

激光具有能够选择性移除肉芽组织，清创、清洁和去感染，术区杀菌（包括脂多糖、内毒素等），切除修整牙龈、去上皮化、微创、出血控制好等优势。

   多种波长的激光应用于种植体周围炎的非手术治疗和手术治疗中。

650~980nm半导体激光、CO2激光、Er:YAG激光、Er,Cr:YSGG激光先后被用于种植体表面去污，Nd:YAG激光很早就被用于处理种植体周围感染的软组织，袋内去污染。

   在种植体周围炎治疗过程中不能改变种植体表面，促进快速愈合，促进组织再生，增进种植修复长期效果。