全瓷修复体介绍

   全瓷修复体全瓷修复体包括全瓷冠、全瓷桥、瓷嵌体、瓷贴面，瓷桩核及瓷基桩。

   全瓷冠是应用最为广泛的修复体，其适应证与金属烤瓷冠基本相同，为变色牙和染色牙、畸形牙，发育不良牙、错位牙，扭转牙不宜正畸者，前牙间小间隙。特殊之处是对金属过敏病例及对前牙全冠颈缘有美观高要求的患者。制作方法为渗透陶瓷冠、热压铸瓷冠、机加工陶瓷冠以及复合机加工渗透涂塑或复合机加工涂塑。铸造玻璃陶瓷冠由于强度低，目前已无人使用了。    

   全瓷桥对材料的抗弯曲强度要求高，遵循Mclean提出的300Mpa以上可以制作桥的基本标准，而实际都在追求更高的抗弯强度，数种氧化锆陶瓷的强度已超过1000Mpa，目前已能制作5单位的后牙长固定桥。渗透陶瓷通常制作前牙三单位桥，复合机加工陶瓷桥主要用于3—5牙单位固定桥。总之，全瓷桥的适应证为少数牙的间隔缺失。   

全瓷修复体全瓷修复体包括全瓷冠、全瓷桥、瓷嵌体、瓷贴面，瓷桩核及瓷基桩。   全瓷冠是应用最为广泛的修复体，其适应证与金属烤瓷冠基本相同，为变色牙和染色牙、畸形牙，发育不良牙、错位牙，扭转牙不宜正畸者，前牙间小间隙。特殊之处是对金属过敏病例及对前牙全冠颈缘有美观高要求的患者。制作方法为渗透陶瓷冠、热压铸瓷冠、机加工陶瓷冠以及复合机加工渗透涂塑或复合机加工涂塑。铸造玻璃陶瓷冠由于强度低，目前已无人使用了。    

全瓷桥对材料的抗弯曲强度要求高，遵循Mclean提出的300Mpa以上可以制作桥的基本标准，而实际都在追求更高的抗弯强度，数种氧化锆陶瓷的强度已超过1000Mpa，目前已能制作5单位的后牙长固定桥。渗透陶瓷通常制作前牙三单位桥，复合机加工陶瓷桥主要用于3—5牙单位固定桥。总之，全瓷桥的适应证为少数牙的间隔缺失。   

   瓷贴面修复体是采用酸蚀—复合树脂粘结技术，在保存牙髓活力、少磨除牙体组织的条件下，用瓷材料间接粘结覆盖的唇面或唇面邻面修复体。由于磨除的牙体组织少，容易为患者接受。烤瓷贴面的制作采用耐火材料代型技术，热压铸技术，CAD／CAM瓷贴面的制作多采用直接法在椅傍完成，或采用间接法在模型上采集图像数据。瓷贴面为单个牙贴面和牙列贴面，绝大多数为上前牙贴面，少数为下前牙贴面以及上前磨牙贴面。   瓷嵌体美观，强度高，磨除的健康牙体组织较少，专用粘结剂的强度高且操作简单，是有希望替代汞合金填充物的修复体。其缺点是制作难度大，费用高，瓷嵌体对残余牙尖的保护较全冠差，需要就诊的时间远较汞合金填充时间长。瓷嵌体的制作方法主要有耐火材料代型技术、热压铸技术、CAD／CAM机加工瓷嵌体技术。   

   瓷核桩美观、强度高、对全瓷冠的颜色影响小，在患者对美观要求很高时，是一种极佳的选择。此外，瓷核桩生物安全性好，X线能够透射，与根管壁的适合性好。瓷核桩的主要制作方法是热压铸技术。   瓷基桩是指全瓷种植基桩，制作全瓷种植基桩要求种植体的轴向高度大于7mm，轴壁厚度大于0．7mm，而唇向倾斜度小子30°。用全瓷种植基桩替代常规的钛及钛合金基桩，最突出的特点是非常美观，满足了患者极高的美观要求。全瓷种植基桩的制作方法是CAD／CAM机加工技~瓷贴面修复体是采用酸蚀—复合树脂粘结技术，在保存牙髓活力、少磨除牙体组织的条件下，用瓷材料间接粘结覆盖的唇面或唇面邻面修复体。由于磨除的牙体组织少，容易为患者接受。烤瓷贴面的制作采用耐火材料代型技术，热压铸技术，CAD／CAM瓷贴面的制作多采用直接法在椅傍完成，或采用间接法在模型上采集图像数据。瓷贴面为单个牙贴面和牙列贴面，绝大多数为上前牙贴面，少数为下前牙贴面以及上前磨牙贴面。   瓷嵌体美观，强度高，磨除的健康牙体组织较少，专用粘结剂的强度高且操作简单，是有希望替代汞合金填充物的修复体。其缺点是制作难度大，费用高，瓷嵌体对残余牙尖的保护较全冠差，需要就诊的时间远较汞合金填充时间长。瓷嵌体的制作方法主要有耐火材料代型技术、热压铸技术、CAD／CAM机加工瓷嵌体技术。   

   瓷核桩美观、强度高、对全瓷冠的颜色影响小，在患者对美观要求很高时，是一种极佳的选择。此外，瓷核桩生物安全性好，X线能够透射，与根管壁的适合性好。瓷核桩的主要制作方法是热压铸技术。   瓷基桩是指全瓷种植基桩，制作全瓷种植基桩要求种植体的轴向高度大于7mm，轴壁厚度大于0．7mm，而唇向倾斜度小子30°。用全瓷种植基桩替代常规的钛及钛合金基桩，最突出的特点是非常美观，满足了患者极高的美观要求。

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